ディスクリートの電源ではなく電源モジュールが選ばれる理由とは
信頼性、スケーラビリティ、サイズと重量、電源設計に求められる専門知識などの要素を分析することで、２つの設計手法の違いを明確にし、モジュールで構成する電源システム設計の利点を抽出します。
MI-ComPAC™ DC パワーサプライ
MI-ComPACは、単、二または三出力DC-DC電源で、28または270 VDCの入力から最大300ワットを供給します。各ユニットには、1つ、2つまたは3つのコンポーネントレベルのVicor MI-200ファミリDC-DCコンバータが組み込まれています。
MI-ComPACは、MIL-STD-461C / D / Eの伝導放出および磁化率仕様を満たし、最も厳しいレベルのMIL-STD-1275A / B / D、MIL-STD-704A-F、およびDO-160Eに完全な入力トランジェント、サージおよびスパイク保護を提供します。オーバー/アンダーボルテージロックアウトは、回線状態を損なう可能性に対する追加の保護手段を提供します。MI-ComPACには、ロジックのイネーブル/ディセーブル機能もあります。
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出力
Min output:
Minimum output:
Nom output:
Nominal output:
Max output:
Maximum output:
特長と利点
特長と利点
One, two or three outputs
MIL‑STD-461C/D/E
MIL‑STD‑704A‑F, 1275A/B/D and DO‑160E compliance for transients
コンテンツ
設計エンジニア向けコンテンツ
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Vicor engineer Chris Swartz achieves senior member status at Institute of Electrical and Electronics Engineers
Chris Swartz achieves IEEE Senior Member, an elite status held by less than 10% of its members. Swartz has worked at Vicor for 15 years
パトリシオ・ヴィンチアレッリ、Vicorを設立して電力変換の課題解決に挑む
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- VI-200, VI-J00 Design Guide and Applications Manual
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- 1. Zero-Current Switching
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- 2. DC-DC Converter Pinouts
- 3. Module Dos and Donts
- 4. Overcurrent Protection
- 5. Output Voltage Trimming
- 6. Multiple Gate In Connections
- 7. Applications Circuits / Converter Array Design Considerations
- 8. Using Boosters and Parallel Arrays
- 9. EMC Considerations
- 10. Optional Output Filters
- 11. Battery Charger (BatMod)
- 12. AC Input Module (AIM / MI-AIM)
- 12. AC Input Module (AIM / MI-AIM)
- 12. AC Input Module (AIM / MI-AIM)
- 13. Harmonic Attenuator Module (HAM)
- 14. Input Attenuator Module (IAM / MI-IAM)
- 15. Ripple Attenuator Module (RAM / MI-RAM)
- 16. Offline Front End
- 17. DC Input Power System (ComPAC / MI-ComPAC Family)
- 17. DC Input Power System (ComPAC / MI-ComPAC Family)
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- 18. AC Input Power System (FlatPAC Family)
- 19. AC Input Power System (PFC FlatPAC)
- 20. Thermal and Module Mounting Considerations
- 20. Thermal and Module Mounting Considerations
- 20. Thermal and Module Mounting Considerations
- 21. Thermal Curves
- 22. Lead Free Pins (RoHS)
- 23. Tin Lead Pins
- 24. Module Packaging Options (SlimMod, FinMod, BusMod and MegaMod Families)
- 25. Product Weights
- 26. Glossary of Technical Terms
- cURus – UL 60950-1, CSA 60950-1
- Outline Drawing for ComPAC, "L" Configuration (Single)
PDF DXF - Outline Drawing for ComPAC, "M" Configuration (Dual)
PDF DXF - Outline Drawing for ComPAC, "N" Configuration (Triple)
PDF - Outliine Drawing for ComPAC, "N" Configuration (Triple)
DXF - Outline Drawing for ComPAC, "P" Configuration (Dual)
PDF DXF - Outline Drawing for ComPAC, "Q" Configuration (Triple)
PDF DXF - Outline Drawing for ComPAC, "R" Configuration (Triple)
PDF DXF - Outline Drawing for ComPAC, "L" Configuration (Single) -CC*
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DXF - Outline Drawing for ComPAC, "P" Configuration (Dual) -CC*
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PDF DXF - Outline Drawing for ComPAC, "Q" Configuration (Triple) -CC*
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